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中禹聯重檢測技術中心隸屬于上海禹重實業(yè)有限公司，作為面向21世紀專業(yè)的材料分析服務機構，為各行業(yè)及終端用戶提供高價值專業(yè)分析和測試咨詢服務，以及第三方的產品驗證。在冶金、建筑、礦山、地質、環(huán)境、機械、化工、電子電氣、石油、生物、制藥、醫(yī)療、紡織、食品和農業(yè)等眾多領域，我們與瑞士通標（SGS）、美國EAG、上海材料研究所測試中心和鋼研檢測中心等權威檢測單位開展廣泛而持久的合作關系。

UZonglab是您在新產品新材料開發(fā)、制程監(jiān)控、品質控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析專家具有廣泛的專業(yè)知識，讓客戶能夠充分理解現有分析技術的范圍，以及性能極限。您完全可以相信我們的技術并幫助您改善產品的性能、提升成品良率、縮短研發(fā)時間、降低生產成本、解決問題達到預期的效果。

成分分析主要是用于確認材料或者薄膜的成分以及主要組成的含量。
選擇分析方式的技巧主要取決于以下幾個因素：

• 關于樣品我們已經了解多少？
• 什么樣的信息需要進行量化（主要元素、微量元素、化學成份或者分子構成等等）？
• 是否需要表面分析、塊材分析或者薄層分析？

表面分析
最好使用淺層深度（<100?）信息的量化技術來對元素和化學表面成份進行測量，例如Auger電子光譜或者X-射線光電子光譜。

塊材分析
最好是使用忽略表面成份變化并且?guī)в休^大/較深信息的技術來確定塊材成分，通常在這些方法中找不到具體的深度信息。X射線熒光分析（XRF）和感應耦合電漿原子發(fā)射光譜（ICP-OES）是可以同時定量主要元素成分和微量元素成分中最具相關性的技術。

薄層分析

• 盧瑟福背散射（RBS）是為了定量薄膜中已知主要元素而選擇的一種技術。
• 低能X-射線發(fā)射光譜（LEXES）和拉賽福背向散射(RBS)是互補的，并且對于輕元素和低含量雜質具有良好的敏感性。它還可以用于映射整個晶圓上的膜的組成和厚度。
• 如果薄膜的主要成分未知，那么X-射線光電子光譜（XPS）就是一種很好的選擇。
• 如果分析區(qū)域有尺寸限制，那么Auger電子光譜（AES）是一種很好的選擇。
• 二次離子質譜法（SIMS）在對化合物半導體薄膜進行高度精確份分測量方面具有廣泛的應用。
• 傅立葉紅外光譜（FTIR）和拉曼光譜非常適合用于測試有機薄膜上化學或分子的信息。

化學主要檢測項目包括：

• 鋼鐵及合金的主量和痕量元素成分測定
• 冶金原輔料，如礦石、石灰石、爐渣、耐火材料等化學成分分析
• 有色金屬及合金成分分析
• 純金屬分析
• 金屬材料涂鍍層分析
• 電子電氣產品RoHS檢測
• 未知樣品鑒別
• 現場分析
• 有機分析
• 水體、環(huán)境樣品分析
• 高分子材料定性定量分析

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我們具備的分析手段和技術：

• AES(Auger電子能譜)
• AFM/SPM(原子力顯微鏡)
• EBSD(電子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射線光譜）
• FIB(聚焦離子束）
• FTIR(傅利葉紅外光譜）
• GCMS(氣相色譜質譜)
• GDMS(輝光放電質譜)
• ICP-OES/MS(電感耦合等離子發(fā)射光譜/質譜）
• IGA(儀器氣體分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蝕－電感耦合等離子質譜）
• LEXES(低能量X射線發(fā)射光譜)
• OP(光學輪廓測定)
• Raman(拉曼光譜）
• RBS(盧瑟福背散射)
• SEM(掃描電子顯微鏡)
• SIMS(二次離子質譜)
• TEM/STEM(透射電子顯微鏡/掃描透射電子顯微鏡)
• TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
• TOF-SIMS(飛行時間二次離子質譜)
• TXRF(全反射X射線熒光光譜)
• XPS/ESCA(X射線光電子能譜/化學分析電子光譜)
• XRD(X射線衍射）
• XRF(X射線熒光)
• XRR(X射線反射)
• ATE測試和工程服務
• Burning/Reliability(老化/可靠性測試)
• ESD測試和閂鎖效應測試
• PCB設計和組裝服務
• Circuit Edit (FIB線路修改和調試服務)
• Failure Analysis(失效分析)