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中禹聯(lián)重檢測技術中心隸屬于上海禹重實業(yè)有限公司，作為面向21世紀專業(yè)的材料分析服務機構(gòu)，為各行業(yè)及終端用戶提供高價值專業(yè)分析和測試咨詢服務，以及第三方的產(chǎn)品驗證。在冶金、建筑、礦山、地質(zhì)、環(huán)境、機械、化工、電子電氣、石油、生物、制藥、醫(yī)療、紡織、食品和農(nóng)業(yè)等眾多領域，我們與瑞士通標（SGS）、美國EAG、上海材料研究所測試中心和鋼研檢測中心等權(quán)威檢測單位開展廣泛而持久的合作關系。

UZonglab是您在新產(chǎn)品新材料開發(fā)、制程監(jiān)控、品質(zhì)控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析專家具有廣泛的專業(yè)知識，讓客戶能夠充分理解現(xiàn)有分析技術的范圍，以及性能極限。您完全可以相信我們的技術并幫助您改善產(chǎn)品的性能、提升成品良率、縮短研發(fā)時間、降低生產(chǎn)成本、解決問題達到預期的效果。

薄膜分析
薄膜分析涵蓋了各種可能出現(xiàn)的情況，這將會強烈地影響到分析技術的選擇：

• 薄膜厚度范圍可以從幾 ?（10-10m）到 μm（10-6m）范圍，最高能達到 mm（10-3m）。
• 因為技術的不同，測量的靈敏度也會有所不同，范圍從at%到ppb。
• 橫向分析區(qū)域的大小可能是無限，或者也可能會受到非常大的限制。

一般情況下，可以使用兩種方法來分析薄膜：垂直方向，從上往下或從底向上；或水平方向的橫截面。
在表面由頂往下的分析會提供粗糙度、形態(tài)、表面成分和污染物信息。隨后濺射可以發(fā)現(xiàn)更多的信息，例如厚度、成分、摻雜劑和污染物程度。橫截面的分析則可以展示厚度、晶粒度和結(jié)晶度。

我們具備的分析手段和技術：

• AES(Auger電子能譜)
• AFM/SPM(原子力顯微鏡)
• EBSD(電子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射線光譜）
• FIB(聚焦離子束）
• FTIR(傅利葉紅外光譜）
• GCMS(氣相色譜質(zhì)譜)
• GDMS(輝光放電質(zhì)譜)
• ICP-OES/MS(電感耦合等離子發(fā)射光譜/質(zhì)譜）
• IGA(儀器氣體分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蝕－電感耦合等離子質(zhì)譜）
• LEXES(低能量X射線發(fā)射光譜)
• OP(光學輪廓測定)
• Raman(拉曼光譜）
• RBS(盧瑟福背散射)
• SEM(掃描電子顯微鏡)
• SIMS(二次離子質(zhì)譜)
• TEM/STEM(透射電子顯微鏡/掃描透射電子顯微鏡)
• TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
• TOF-SIMS(飛行時間二次離子質(zhì)譜)
• TXRF(全反射X射線熒光光譜)
• XPS/ESCA(X射線光電子能譜/化學分析電子光譜)
• XRD(X射線衍射）
• XRF(X射線熒光)
• XRR(X射線反射)
• ATE測試和工程服務
• Burning/Reliability(老化/可靠性測試)
• ESD測試和閂鎖效應測試
• PCB設計和組裝服務
• Circuit Edit (FIB線路修改和調(diào)試服務)
• Failure Analysis(失效分析)