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Vion PFIB 的材料科學應用
Vion PFIB 特別適合用于金屬、復合物和涂層，并支持眾多材料表征、失效分析和樣本制備應用。

• 快速制作位置特異性切片，同時直接對樣本成像以實現(xiàn)實時監(jiān)控目的
• 提高銑削速度，無需為大面積及重復性銑削項目以及鋼等低濺射速率材料而犧牲質量
• 開展動態(tài)壓縮或拉伸測試時，迅速對結構和表面執(zhí)行位置特異性顯微加工。
• 開展電子背散射衍射分析時，制備高質量的位置特異性表面；制備適用于 SEM 和 TEM 等其他成像和表征技術的標本
• 獲得亞 30 nm 圖像分辨率，以便快速識別與測量薄層及結構

Vion PFIB 的電子工業(yè)應用
高吞吐量三維封裝分析
Vion 等離子 FIB 是一款能夠進行高精度高速切削和銑削的儀器。它能夠有選擇地對興趣區(qū)域進行銑削。此外，這款 PFIB 還能有選擇地沉積構成圖案的導體和絕緣體。
通過將高速光刻與精準控制相結合，系統(tǒng)可以多種方式用于 IC 生產，例如：

• 隆起物、絲焊、TSV 和晶片堆疊失效分析
• 精確移除封裝和材料，以便開展失效分析以及隔離掩埋的芯片上的故障
• 在封裝級別開展工藝監(jiān)控和開發(fā)
• 對封裝的零件和 MEMS 器件開展缺陷分析

掃描電鏡廣泛地應用于金屬材料（鋼鐵、冶金、有色、機械加工）和非金屬材料（化學、化工、石油、地質礦物學、橡膠、紡織、水泥、玻璃纖維）等檢驗和研究。在材料科學研究、金屬材料、陶瓷材料、半導體材料、化學材料等領域進行材料的微觀形貌、組織、成分分析，各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實時微區(qū)成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體、晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量。

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• FEI 聚焦離子束Vion Plasma FIB 系統(tǒng)